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麦瑞半导体实现5口交换芯片功耗减半
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Trade news
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Release time：
2017/11/28
[Abstract]:
模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体今日发布了KSZ8895/8875/8864系列产品。该器件为低功率、高集成度4/5口2层片上交换机集成电路。该产品系列采用麦瑞半导体最新的绿色物理收发器和交换机技术，与前一代产品相比功耗降低50%。该系列具有先进的电源管理和成熟的QoS性能，可满足消费者和工业应用日益增长的以太网连接需求。该系列产品将于2011年第一季度开始批量生产，目前可查询产品定价并订购样品。
麦瑞半导体以太网产品总监Wiren Perera表示："数字家庭一直采用以太网输送内容和连接媒体设备，这推动了对高端口数设备的需求。麦瑞半导体新型交换机系列直接满足了这些需求，同时达到了能源之星(ENERGY STAR)等重要绿色标准的能效要求。该系列产品配置灵活，依靠单一基础系统平台即可满足各种应用需求。"
先进的QoS特性，如基于标签和端口的VLAN支持以及IPv6优先级分类，使这些器件特别适合当前数字家庭中要求非常高的IP内容应用：IPTV、IP-STB(机顶盒)、VoIP(IP语音)、住宅网关和GPON。低辐射以及麦瑞半导体独有的高可靠性和品质使这些器件非常适合快速发展的工业自动化和汽车市场上的连接应用。
该器件拥有内置1.2VLDO，支持3.3V单电源供电，可选择3.3V、2.5V或1.8VI/O电压。先进的电源管理(包括该器件的'能量检测省电'模式)支持更强的节能性能。在没有插入电缆时，该模式启动，在器件未工作时，"慢速振荡"模式启动。
该产品系列可选择MII或者RMII接口和主处理器或PHY连接。铜缆或光纤接口提供了灵活性。片内匹配终端和内部发生50MHz RMII时钟功能进一步降低了原料成本，缩小了封装尺寸(KSZ8864RMN的64引脚QFN)。
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