IBM三星计划联合研究新型芯片技术_Xi’an ZhongDian Power Rectifier Works Co., Ltd.-Aluminium Industry|Chemical Industry|Copper Industry|Metallurgy Projects|Alumini

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IBM三星计划联合研究新型芯片技术

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2017/11/28

[Abstract]:

据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。　　两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。　　两家公司的合作，正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网，制造了对新型半导体技术的需求之际。

　　据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。

　　两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。

　　两家公司的合作，正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网，制造了对新型半导体技术的需求之际。